3M Liqui-Cel EXF-G451H 10X28 X40 CN脱气膜案例1：半导体封装超纯水脱气应用

 

3M Liqui-Cel EXF-G451H 10X28 X40 CN脱气膜案例1：半导体封装超纯水脱气应用

半导体封装测试环节，超纯水用于芯片键合、封装清洗，溶解氧超标会导致芯片引脚氧化、封装层脱落，影响芯片可靠性与使用寿命，某专业半导体封装厂针对先进封装工艺，采用3M Liqui-Cel EXF-G451H 10X28 X40 CN脱气膜，搭建超纯水深度脱气系统，满足封装环节超高纯水需求。3M Liqui-Cel EXF-G451H 10X28 X40 CN脱气膜搭载X40专用脱氧膜丝，针对性脱除水中溶解氧，脱气精度可达0.8ppb以下，10×28大流量构型适配6-7m³/h超纯水处理需求，满足封装生产线大流量用水场景。该脱气膜为CN中国定制版，适配国内半导体行业水质与工况标准，膜组件密封性优异，无泄漏风险，采用卫生级设计，无微生物滋生风险，符合半导体行业洁净生产要求。运行过程中，3M Liqui-Cel EXF-G451H 10X28 X40 CN脱气膜能耗低，单吨水处理能耗仅0.7kW·h，连续运行无故障时长突破20000小时，膜丝使用寿命长达7年，无需频繁更换。搭载该脱气膜的超纯水系统，彻底解决芯片封装氧化问题，芯片封装良品率提升4.1个百分点，可靠性测试通过率达99.9%，成为半导体封装行业超纯水脱气的核心选型。


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